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未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
安美特为美国带来世界级的高阶HDI
当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时，负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀，他说：“我们采用 ...查看更多
GreenSource，北美最先进、自动化程度最高的PCB制造工厂
GreenSource Fabrication副总裁兼工厂设计师Alex Stepinski带领Barry Matties参观了GreenSource Fabrication的工厂。Alex和Ba ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
挠性电路板中布线开裂的原因
挠性电路被用于要求数百万次弯曲的应用中。但这不表明它们是坚不可摧的。事实上，在各种应用情况中，已经出现了由于布线开裂而造成的性能问题。解决方案常常是对已有设计图纸、结构及特征位置进行修改。但更好的解决 ...查看更多
